A resina fenólica 1101 é uma resina termofixa-de uso geral, apresentando resistência a altas temperaturas e alta resistência. Ele difere dos aditivos de borracha anteriores e é usado principalmente para reforço de borracha, colagem de materiais compósitos, formação de moldes, etc. É feito de fenol e formaldeído como matéria-prima principal por meio de uma reação de condensação e é um sólido transparente amarelo claro a vermelho acastanhado. Não tem odor óbvio, alta dureza e boa tenacidade. Após a cura, seu desempenho é estável e pode ser adaptado a diversos métodos de processamento, sendo amplamente utilizado nas indústrias de borracha, máquinas e eletrônicos.
Parâmetros do produto
| Aparência | Sólido transparente amarelo claro a vermelho acastanhado |
| Temperatura de amolecimento | 85-95 graus |
| Conteúdo de hidroximetil | 8-12% |
| Conteúdo de fenol livre | Menor ou igual a 3,0% |
| Perda de peso (105 graus) | Menor ou igual a 1,0% |
| Viscosidade (150 graus) | 50-150 mPa· |
Vantagens do produto
Possui excelente resistência-a altas temperaturas e pode ser usado por um longo período em temperaturas abaixo de 150 graus sem deformação ou envelhecimento. Possui alta resistência mecânica, o que pode aumentar significativamente a dureza e a resistência ao impacto da borracha e dos materiais compósitos. Possui forte aderência e pode ser utilizado como adesivo, adequado para diversos substratos. A velocidade de cura é moderada, o processamento é conveniente e adequado para vários processos, como moldagem e vazamento. Ele tem boa resistência química, pode resistir à erosão de ácidos, álcalis e solventes, tem uma alta relação custo-desempenho e é adequado para cenários de processamento de nível médio-a{8}}alto-.
Serviços
Embalagem padrão de saco de tecido selado de 25 kg, amostras personalizadas de-tamanho pequeno disponíveis; estável em estoque, suporta compra em massa e uso experimental em pequenos lotes, a compra em massa desfruta de descontos; fornece relatório completo de inspeção de qualidade, auxilia na depuração e estabilização de parâmetros de processo; responde prontamente ao serviço pós{2}}venda, responde questões práticas como armazenamento, uso e compatibilidade de fórmulas.
Perguntas frequentes
P: Onde a resina fenólica 1101 é usada principalmente?
R: É usado principalmente em reforço de borracha, colagem de materiais compósitos, formação de moldes, embalagem de componentes eletrônicos, etc.
P: Quais condições são necessárias para a cura?
R: Geralmente, ele precisa ser aquecido a 120-150 graus para cura. Pode ser usado com agentes de cura para reduzir o tempo de cura.
P: Quais são os requisitos de armazenamento?
R: Armazene-o lacrado em local fresco e seco, longe de altas temperaturas, fontes de fogo e evite umidade e endurecimento. A validade é de 12 meses
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